【必一運動bsport體育科技消息】3月10日，據(jù)韓媒報道，在全球經(jīng)濟不確定性持續(xù)的背景下，三星電子為確保未來技術主導權，去年實施了歷年來最大規(guī)模的研發(fā)投資。

據(jù)必一運動bsport體育了解，三星電子去年在研發(fā)領域共投入37萬7548億韓元。這一數(shù)字較此前創(chuàng)下歷史最高紀錄的2024年增長了約7.8%，相當于平均每天投入超過1000億韓元用于技術開發(fā)。

分析認為，三星電子此次大規(guī)模投資，旨在應對因人工智能市場擴大而帶來的高帶寬內(nèi)存和高容量DDR5等新一代半導體的需求。實際上，三星電子于今年2月12日成功在全球首次量產(chǎn)并出貨第六代HBM4，此舉被評價為鞏固了其在AI芯片市場的領導地位。

值得一提的是，此前有消息稱，英偉達將于3月12日訪問三星電子天安封裝工廠，對HBM4供應鏈進行現(xiàn)場考察。此次訪問被視為雙方合作進入最終驗證階段的重要信號，若通過驗證，三星電子有望進一步擴大其對全球AI芯片巨頭的供貨。

除了研發(fā)投入，三星電子在設施投資方面也十分積極。去年公司在半導體、顯示器等設施領域共執(zhí)行了52萬7000億韓元的投資，比原計劃擴大了5萬億韓元以上。公司正集中力量擴充未來生產(chǎn)基礎，特別是正在器興園區(qū)建設中的尖端R&D復合園區(qū)“NRD-K”等項目。

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